隨著科技的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域不斷在進(jìn)步，在半導(dǎo)體行業(yè)中，機(jī)器視覺的應(yīng)用已非常普遍，應(yīng)用范圍也越來越廣，涉及到半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測(cè)和測(cè)量，根據(jù)圖像數(shù)據(jù)判斷找出缺陷產(chǎn)品，國(guó)辰機(jī)器人的圖像采集卡、工業(yè)鏡頭、機(jī)器視覺光源、機(jī)器視覺處理軟件、機(jī)器視覺系統(tǒng)已在此行業(yè)內(nèi)得到普遍應(yīng)用。

具體如下。

一、小型電子元器件及工業(yè)制品檢測(cè)

1、電子元器件字符檢測(cè)

小型電子元器件及小尺寸工業(yè)制品的外觀檢測(cè)、SMD產(chǎn)品的外觀檢測(cè)、硅片外觀檢測(cè)中的應(yīng)用。檢測(cè)內(nèi)容有印字錯(cuò)誤、內(nèi)容錯(cuò)誤、圖像錯(cuò)誤、方向錯(cuò)誤、漏印、表面缺陷，對(duì)被測(cè)物表面進(jìn)行高速及自動(dòng)拍照后，數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理，找出有缺陷產(chǎn)品。

2、裝配工藝檢測(cè)

檢測(cè)范圍:部件位置、尺寸、物體外沿、字符讀取及校驗(yàn)、支腳、外觀等檢測(cè)。

二、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測(cè)

檢測(cè)管腳個(gè)數(shù)以及管腳多個(gè)位置的幾何尺寸，包括pitch間隔、寬度、高度、彎曲度等等。

三、PCB板檢測(cè)

PCB板元件位置、焊點(diǎn)、線路、開孔尺寸、角度;電腦微通訊接口、sim卡插槽;電纜連接頭個(gè)數(shù)等等的檢測(cè)及測(cè)量。